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虚拟现实VR芯片晶圆测试探针台
- 制造厂商:东京精密
- 购置日期:2017-12-31
- 型号:UF3000EX-e
- 生产国别:日本
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- 功能/应用范围: 可以提供OCR 标识自动识别,高低温机械走步,兼容12 英寸/8 英寸晶圆,可以提供晶圆级高温测试。
- 主要附件: HF、Clean Unit、Barcode
- 主要技术指标: 综合精度:3.6um
适用晶圆尺寸:8英寸、12英寸
温度范围:-55℃ ~ 150℃
X/Y轴最大速度:500mm/sec