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检测能力

检测分类

全部

  • 适用范围:集成电路快速封装服务
  • 服务简介:

    1、集成电路的陶瓷封装,DIP、QFP、QFN、LCC、PGA、BGA等;

    2、LCD driver IC bonding, Backside Sample FA\ESD\RA制备; 

    3、MPW、Wafer、Shuttle研磨、切割、裸die挑拣、真空包装; 

    4、MPW工程样品封装,SOT、SOP/TSSOP、QFP、QFN、DFN、BGA、LGA等;

    5、高速PCB、COB公板14/28/32/48/64/100/256pin设计、制作、加工; 

    6、Re-work焊线补线、拔线、挑线、重工銲线,BGA re-ball,molding; 

    7、代理日本京瓷陶瓷管壳,订制特殊陶瓷管壳、特殊测试治具;

    8、根据产品对LGA、BGA基板设计、植球、加工; 

    9、专业工程品快速封装,交期短、周期快;