1、集成电路的陶瓷封装,DIP、QFP、QFN、LCC、PGA、BGA等;
2、LCD driver IC bonding, Backside Sample FA\ESD\RA制备;
3、MPW、Wafer、Shuttle研磨、切割、裸die挑拣、真空包装;
4、MPW工程样品封装,SOT、SOP/TSSOP、QFP、QFN、DFN、BGA、LGA等;
5、高速PCB、COB公板14/28/32/48/64/100/256pin设计、制作、加工;
6、Re-work焊线补线、拔线、挑线、重工銲线,BGA re-ball,molding;
7、代理日本京瓷陶瓷管壳,订制特殊陶瓷管壳、特殊测试治具;
8、根据产品对LGA、BGA基板设计、植球、加工;
9、专业工程品快速封装,交期短、周期快;