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  • 服务简介:

                        1,机台限制 :

    •甲、    Substrate size或PCB大小 < 150mm *100mm(长*宽)
    •乙、    线长不大于 7.0 mm
    •丙、    芯片表面与材料表面高度差< 30 mil    (此为Backside 部份会需要确认)
    •丁、    芯片的pad opening>40um,pitch>45um   (gold bump 25um)
    •戊、    PCB的金手指大小不小于100um*200um,pitch不小120um;


                     2,材料限制 :

    •甲、    PCB板的表面工艺:化学镍金,金厚度不小于5微英寸 ;{电镀软金需作确认}
    •乙、    镀金面上锡无法焊线
    •丙、    正背面有零件均无法焊线                         
    •丁、    软性材质(FPC)需视材料现况及需求评估可行性


                    3,其它限制 :

    •甲、    焊线角度以不跨邻近有焊线铝垫之上方为原则
    •乙、    焊线图绘制如遇 straggle pad, 以内外圈区分, 不交错线为原则
    •丙、    重工焊线如遇Pad 失铝即无法作业. 重工良率无法估算,

                 主要是因为先前封装参数与Decap/取 Die 可能损及 Pad