服务简介:
1,机台限制 :
•甲、
Substrate size或PCB大小 <
150mm *100mm(长*宽)
•乙、
线长不大于 7.0
mm
•丙、
芯片表面与材料表面高度差< 30 mil (此为Backside
部份会需要确认)
•丁、 芯片的pad
opening>40um,pitch>45um (gold bump
25um)
•戊、 PCB的金手指大小不小于100um*200um,pitch不小120um;
2,材料限制 :
•甲、 PCB板的表面工艺:化学镍金,金厚度不小于5微英寸 ;{电镀软金需作确认}
•乙、 镀金面上锡无法焊线
•丙、
正背面有零件均无法焊线
•丁、
软性材质(FPC)需视材料现况及需求评估可行性
3,其它限制 :
•甲、
焊线角度以不跨邻近有焊线铝垫之上方为原则
•乙、
焊线图绘制如遇 straggle pad, 以内外圈区分, 不交错线为原则
•丙、
重工焊线如遇Pad 失铝即无法作业. 重工良率无法估算,
主要是因为先前封装参数与Decap/取 Die
可能损及 Pad