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检测能力

检测分类

全部

  • 适用范围:取die,EMMI,X-ray,Probe,快速封装
  • 服务简介:


    功能/应用范围:FIB200目前主要用以0.18um 以上集成电路修补包括Pt互连,新型辅助气体搭配离子束快速切割,低阻值探点的快速生成,电阻模拟,X-section 和TEM lamella 的制备等.

    主要附件:Pt互连GIS和新型增强型特种气体快速刻蚀GIS.

    主要技术指标:分辨率5nm,30kV加速电压,离子束流1-11000pA

    技术特色:我们的FIB工程师有丰富的应用实战经验加上强有力的管理和系统保障,合理的价格定位.