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西安西谷微电子有限责任公司元器件检测中心西安西谷微电子元器件检测中心

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塑封半导体集成电路

检测能力
  • 内部目检
    能力名称：内部目检
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：军用电子元器件破坏性物理分析/GJB4027A-2006
    限制说明：只做：8～1000倍
    资质说明：
  • 外部目检
    能力名称：外部目检
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：军用电子元器件破坏性物理分析/GJB4027A-2006
    限制说明：只做： 8~50倍
    资质说明：
  • 声学扫描显微镜检查
    能力名称：声学扫描显微镜检查
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：军用电子元器件破坏性物理分析/GJB4027A-2006
    限制说明：只做：扫描区域≤ 327mm×314mm
    资质说明：
  • 键合强度
    能力名称：键合强度
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：军用电子元器件破坏性物理分析/GJB4027A-2006
    限制说明：只做：0~100g
    资质说明：
  • X射线检查
    能力名称：X射线检查
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：军用电子元器件破坏性物理分析/GJB4027A-2006
    限制说明：只做：最小分辨≥1μm
    资质说明：
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检测分类

全部

检测能力 检测标准 标准编号 限制范围 资质说明
内部目检 军用电子元器件破坏性物理分析 GJB4027A-2006 只做：8～1000倍
外部目检 军用电子元器件破坏性物理分析 GJB4027A-2006 只做： 8~50倍
声学扫描显微镜检查 军用电子元器件破坏性物理分析 GJB4027A-2006 只做：扫描区域≤ 327mm×314mm
键合强度 军用电子元器件破坏性物理分析 GJB4027A-2006 只做：0~100g
X射线检查 军用电子元器件破坏性物理分析 GJB4027A-2006 只做：最小分辨≥1μm