检测能力 | 检测标准 | 标准编号 | 限制范围 | 资质说明 |
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硅、铜、镁、锌、锡、镍、铁、锰、铬、锆、铅、铍、钛、钒、锶、镓、硼、钡、钙、磷 | 用原子发射光谱法分析铝和铝合金的试验方法 | ASTM E1251-11 |
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硅、铁、铜、锰、镁、铬、镍、锌、钛、锆、铅、锡、锶、钙 | 铝及铝合金 光电直读发射光谱分析方法 | GB/T 7999-2015 |
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晶粒度和显微组织 | 变形铝及铝合金制品显微组织检验方法 第一部分:显微组织检验方法 | GB/T 3246.1-2012 | 晶粒度只用比较法 |
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硅、铁、铜、锰、镁、铬、锌、钛、镍、铋、铅、锆、镓、钒、锡、硼、铍 | 铝及铝合金的光电发射光谱分析方法 | JIS H1305:2005 |
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氧化膜厚度 | 铝及铝合金阳极氧化氧化膜厚度的测量方法 第1部分:测量原则 | GB/T 8014.1-2005 | 只用横断面厚度显微测量法 |
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金相检验 | 铸造铝合金金相铸造铝合金针孔 | JB/T 7946.3-1999 |
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硅、铁、铜、锰、镁、镓、铬、镍、镉、锌、钛、钒、铟、锆、铍、铅、硼、锡、铋、锶、钙、锑 | 铝及铝合金化学分析方法第25部分:电感耦合等离子体原子发射光谱法 | GB/T 20975.25-2008 |
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金相检验 | 铸造铝合金金相 铸造铝硅合金变质 | JB/T 7946.1-1999 |
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金相检验 | 铸造铝合金金相铸造铝铜合金晶粒度 | JB/T 7946.4-1999 |
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金相检验 | 铸造铝合金金相铸造铝硅合金过烧 | JB/T 7946.2-1999 |
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