检测能力

• 低气压
  能力名称：低气压

  一级类别：

  二级类别：

  标准名称/编号：半导体器件机械和气候试验方法/GB/T4937-1995 第Ⅲ篇

  限制说明：只测60kPa

  资质说明：
• 辐射图,半强度角
  能力名称：辐射图,半强度角

  一级类别：

  二级类别：

  标准名称/编号：半导体分立器件和集成电路 第5-3部分:光电子器件测试方法/GB/T 15651.3-2003

  限制说明：只测半角强度

  资质说明：
• 不工作器件
  能力名称：不工作器件

  一级类别：

  二级类别：

  标准名称/编号：半导体器件光电子器件分规范/GB/T12565-1990

  限制说明：

  资质说明：
• 耐焊接热
  能力名称：耐焊接热

  一级类别：

  二级类别：

  标准名称/编号：半导体器件机械和气候试验方法/GB/T 4937-1995

  限制说明：

  资质说明：
• 正向电压
  能力名称：正向电压

  一级类别：

  二级类别：

  标准名称/编号：半导体器件 分立器件第Ⅳ章/

  限制说明：

  资质说明：
• 尺寸
  能力名称：尺寸

  一级类别：

  二级类别：

  标准名称/编号：半导体器件光电子器件分规范/GB/T12565-1990

  限制说明：

  资质说明：
• 电耐久性
  能力名称：电耐久性

  一级类别：

  二级类别：

  标准名称/编号：半导体器件光电子器件分规范/GB/T12565-1990

  限制说明：

  资质说明：
• 外部目检
  能力名称：外部目检

  一级类别：

  二级类别：

  标准名称/编号：半导体器件 第10部分:分立器件和集成电路总规范 GB/T 4589.1-2006/IEC 60747-10:1991

  限制说明：

  资质说明：
• 机械冲击或振动
  能力名称：机械冲击或振动

  一级类别：

  二级类别：

  标准名称/编号：半导体器件 机械和气候试验方法/GB/T4937-1995 第Ⅱ篇

  限制说明：振动台最大负荷500kg

  资质说明：
• 引出端强度
  能力名称：引出端强度

  一级类别：

  二级类别：

  标准名称/编号：半导体器件机械和气候试验方法/GB/T 4937-1995

  限制说明：只测拉力,弯曲

  资质说明：
• 峰值发射波长
  能力名称：峰值发射波长

  一级类别：

  二级类别：

  标准名称/编号：半导体分立器件和集成电路 第5-3部分:光电子器件测试方法/GB/T 15651.3-2003

  限制说明：

  资质说明：
• 温度变化
  能力名称：温度变化

  一级类别：

  二级类别：

  标准名称/编号：环境试验 第2部分:试验方法 试验N:温度变化 GB/T 2423.22-2012/IEC 60068-2-14:2009

  限制说明：

  资质说明：
• 稳态湿热
  能力名称：稳态湿热

  一级类别：

  二级类别：

  标准名称/编号：半导体器件 机械和气候试验方法/GB/T4937-1995 第III篇

  限制说明：工作室尺寸：长×宽×高100cm×100cm×100cm，温度范围：-70℃～+150℃

  资质说明：
• 可焊性
  能力名称：可焊性

  一级类别：

  二级类别：

  标准名称/编号：半导体器件机械和气候试验方法/GB/T 4937-1995

  限制说明：只测方法1

  资质说明：
• 温度快速变化继之以湿热循环
  能力名称：温度快速变化继之以湿热循环

  一级类别：

  二级类别：

  标准名称/编号：半导体器件机械和气候试验方法/GB/T 4937-1995

  限制说明：

  资质说明：
• 反向电流
  能力名称：反向电流

  一级类别：

  二级类别：

  标准名称/编号：半导体器件 分立器件第Ⅳ章/

  限制说明：

  资质说明：
• 发光强度
  能力名称：发光强度

  一级类别：

  二级类别：

  标准名称/编号：半导体分立器件和集成电路 第5-3部分:光电子器件测试方法/GB/T 15651.3-2003

  限制说明：

  资质说明：