检测能力 | 检测标准 | 标准编号 | 限制范围 | 资质说明 |
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损耗角 | 电子设备用固定电容器第一部分:总规范 | GB/T2693-2001 |
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外观及机械检验 | 半导体分立器件试验方法 | GJB128A-97 |
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低温测试 | 电子及电气元件试验方法 | GJB360B-2009 | 只测:7001/LF2 100L W450*H500*D450(mm),TSG2055W 200L W650*H500*D450(mm)温度范围:-70℃~-40℃ |
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老炼试验 | 微电子器件试验方法和程序 | GJB548 B-2005 |
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绝缘电阻 | 电子及电气元件试验方法 | GJB360B-2009 |
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绝缘电阻 | 半导体分立器件试验方法 | GJB128A-97 |
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绝缘电阻 | 微电子器件试验方法和程序 | GJB548 B-2005 |
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电容量 | 电子及电气元件试验方法 | GJB360B-2009 |
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高温测试 | 电子及电气元件试验方法 | GJB360B-2009 | 只测:LC-222 166L W450*H820*D450(mm)TSG2055W 200LW650*H500*D450(mm),温度范围:85℃~200℃ |
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高温寿命 | 电子及电气元件试验方法 | GJB360B-2009 | 只测:LC-222 166L W450*H820*D450(mm)LC-223 166L W600*H750*D500(mm)DGF30022B 166LW600*H750*D500(mm) ,温度范围:85℃~175℃ |
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