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西安卫光科技有限公司检测中心西安卫光检测中心

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半导体分立器件类半导体二极管（稳压管,TVS,TSS,硅桥,硅堆,肖特基二极管）

检测能力
  • 反向漏电流
    能力名称：反向漏电流
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体器件分立器件和集成电路 第2部分:整流二极管/GB/T4023-1997IEC60747-2:1983
    限制说明：
    资质说明：
  • 箝位电压
    能力名称：箝位电压
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体器件 分立器件第Ⅳ章/
    限制说明：
    资质说明：
  • 瞬态热阻
    能力名称：瞬态热阻
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体器件分立器件和集成电路 第2部分:整流二极管/GB/T4023-1997IEC60747-2:1983
    限制说明：
    资质说明：
  • 外观及机械检验
    能力名称：外观及机械检验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体分立器件试验方法/GJB128A-97
    限制说明：
    资质说明：
  • 密封
    能力名称：密封
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548 B-2005
    限制说明：
    资质说明：
  • 高温反偏试验
    能力名称：高温反偏试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体分立器件试验方法/GJB128A-97
    限制说明：只测：LC-222 166L W450*H820*D450(mm)LC-223 166L W600*H750*D500(mm) DGF30022B 166L W600*H750*D500(mm) ，温度范围：85℃~175℃
    资质说明：
  • 浪涌电流
    能力名称：浪涌电流
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体分立器件试验方法/GJB128A-97
    限制说明：
    资质说明：
  • 脉冲电流老化
    能力名称：脉冲电流老化
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体器件 分立器件/
    限制说明：
    资质说明：
  • 低温测试
    能力名称：低温测试
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体分立器件试验方法/GJB128A-97
    限制说明：只测：7001/LF2 100L W450*H500*D450(mm)，TSG2055W 200L W650*H500*D450(mm)温度范围：-70℃~-40℃
    资质说明：
  • 易燃性试验
    能力名称：易燃性试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体器件机械和气候试验方法/GB/T4937.1-2006
    限制说明：
    资质说明：
  • 稳压电阻Rz
    能力名称：稳压电阻Rz
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体器件 分立器件/
    限制说明：
    资质说明：
  • 低温测试
    能力名称：低温测试
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体器件分立器件和集成电路 第2部分:整流二极管/GB/T4023-1997IEC60747-2:1983
    限制说明：只测：7001/LF2 100L W450*H500*D450(mm)，TSG2055W 200L W650*H500*D450(mm)温度范围：-70℃~-40℃
    资质说明：
  • 粒子碰撞噪声检测实验
    能力名称：粒子碰撞噪声检测实验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：电子及电气元件试验方法/GJB360B-2009
    限制说明：
    资质说明：
  • 二极管特性曲线
    能力名称：二极管特性曲线
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体分立器件试验方法/GJB128A-97
    限制说明：
    资质说明：
  • 正向电压
    能力名称：正向电压
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体分立器件试验方法/GJB128A-97
    限制说明：
    资质说明：
  • 反向恢复时间
    能力名称：反向恢复时间
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体器件 分立器件 第3部分:信号（包括开关）和调整二极管/GB/T
    限制说明：
    资质说明：
  • 正向电压
    能力名称：正向电压
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体器件分立器件和集成电路 第2部分:整流二极管/GB/T4023-1997IEC60747-2:1983
    限制说明：
    资质说明：
  • 密封
    能力名称：密封
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：电子及电气元件试验方法/GJB360B-2009
    限制说明：
    资质说明：
  • 密封
    能力名称：密封
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：电工电子产品环境试验第2部分:试验方法/GB/T 2423.23-1995
    限制说明：
    资质说明：
  • 密封
    能力名称：密封
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体分立器件试验方法/GJB128A-97
    限制说明：
    资质说明：
  • 高温寿命
    能力名称：高温寿命
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：电子及电气元件试验方法/GJB360B-2009
    限制说明：只测：LC-222 166L W450*H820*D450(mm)LC-223 166L W600*H750*D500(mm)DGF30022B 166LW600*H750*D500(mm) ，温度范围：85℃~175℃
    资质说明：
  • 高温测试
    能力名称：高温测试
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体分立器件试验方法/GJB128A-97
    限制说明：只测：LC-222 166L W450*H820*D450(mm)TSG2055W 200LW650*H500*D450(mm)，温度范围：85℃~200℃
    资质说明：
  • 粒子碰撞噪声检测实验
    能力名称：粒子碰撞噪声检测实验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体分立器件试验方法/GJB128A
    限制说明：
    资质说明：
  • 稳态热阻Rja，Rjc
    能力名称：稳态热阻Rja，Rjc
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体器件的试验方法 标准试验方法/MIL-STD-750E-2006
    限制说明：
    资质说明：
  • 高温寿命
    能力名称：高温寿命
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体分立器件试验方法/GJB128A-97
    限制说明：只测：LC-222 166L W450*H820*D450(mm)LC-223 166L W600*H750*D500(mm)DGF30022B 166LW600*H750*D500(mm) ，温度范围：85℃~175℃
    资质说明：
  • 稳态热阻Rja，Rjc
    能力名称：稳态热阻Rja，Rjc
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：JEDEC标准/JESD51 JESD51-14
    限制说明：
    资质说明：
  • 浪涌电流
    能力名称：浪涌电流
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体器件分立器件和集成电路 第2部分:整流二极管/GB/T4023-1997IEC60747-2:1983
    限制说明：
    资质说明：
  • 瞬态热阻
    能力名称：瞬态热阻
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体器件分立器件和集成电路 第2部分:整流二极管/GB/T4023-1997IEC60747-2:1983
    限制说明：
    资质说明：
  • 老炼试验
    能力名称：老炼试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体分立器件试验方法/GJB128A-97
    限制说明：
    资质说明：
  • 老炼试验
    能力名称：老炼试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548 B-2005
    限制说明：
    资质说明：
  • 反向漏电流
    能力名称：反向漏电流
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体分立器件试验方法/GJB128A-97
    限制说明：
    资质说明：
  • 高温测试
    能力名称：高温测试
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体器件分立器件和集成电路 第2部分:整流二极管/GB/T4023-1997IEC60747-2:1983
    限制说明：只测：LC-222 166L W450*H820*D450(mm)TSG2055W 200L W650*H500*D450(mm)，温度范围：85℃~200℃
    资质说明：
  • 粒子碰撞噪声检测实验
    能力名称：粒子碰撞噪声检测实验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548 B-2005
    限制说明：
    资质说明：
  • 反向恢复时间
    能力名称：反向恢复时间
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体器件分立器件和集成电路 第2部分:整流二极管/GB/T4023-1997IEC60747-2:1983
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检测能力 检测标准 标准编号 限制范围 资质说明
反向漏电流 半导体器件分立器件和集成电路 第2部分:整流二极管 GB/T4023-1997IEC60747-2:1983
箝位电压 半导体器件 分立器件第Ⅳ章
瞬态热阻 半导体器件分立器件和集成电路 第2部分:整流二极管 GB/T4023-1997IEC60747-2:1983
外观及机械检验 半导体分立器件试验方法 GJB128A-97
密封 微电子器件试验方法和程序 GJB548 B-2005
高温反偏试验 半导体分立器件试验方法 GJB128A-97 只测：LC-222 166L W450*H820*D450(mm)LC-223 166L W600*H750*D500(mm) DGF30022B 166L W600*H750*D500(mm) ，温度范围：85℃~175℃
浪涌电流 半导体分立器件试验方法 GJB128A-97
脉冲电流老化 半导体器件 分立器件
低温测试 半导体分立器件试验方法 GJB128A-97 只测：7001/LF2 100L W450*H500*D450(mm)，TSG2055W 200L W650*H500*D450(mm)温度范围：-70℃~-40℃
易燃性试验 半导体器件机械和气候试验方法 GB/T4937.1-2006