检测能力 | 检测标准 | 标准编号 | 限制范围 | 资质说明 | |||||
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断裂韧性 | 精细陶瓷(高级陶瓷、高级工业陶瓷) 单片陶瓷的断裂韧性试验方法 单刃V形切口梁法(SEVNB) | ISO 23146-2012 | |||||||
晶粒大小 | 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第8部分:显微结构的测定方法 | GB/T 5594.8-2015 | |||||||
维氏硬度 | 精细陶瓷(先进陶瓷、高技术陶瓷) 在室温下单片陶瓷的硬度试验方法 | ISO 14705-2008 | |||||||
密度 | 精细陶瓷密度和显气孔率试验方法 | GB/T25995-2010/ISO 18754:2003 | |||||||
弹性模量 | 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 杨氏弹性模量 泊松比测试方法 | GB/T 5594.2-1985 | |||||||
真气孔率 | 定形隔热耐火制品 体积密度和真气孔率试验方法eqv | GB/T 2998-2001/5016:1997 | |||||||
冲击韧度 | 工程陶瓷冲击韧性试验方法 | GB/T 14389-1993 | |||||||
泊松比 | 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 杨氏弹性模量 泊松比测试方法 | GB/T 5594.2-1985 | |||||||
断裂韧性 | 精细陶瓷断裂韧性试验方法 单边预裂纹梁(SEPB)法 | GB/T23806-2009/ISO 15732:2003 | |||||||
线膨胀系数 | 精细陶瓷线热膨胀系数试验方法 顶杆法 | GB/T16535-2008/ISO 17562:2001 | |||||||