检测能力 | 检测标准 | 标准编号 | 限制范围 | 资质说明 |
---|---|---|---|---|
开封试验 | 军用电子元器件破坏性物理分析方法 | GJB4027A-2006 | 只做:2.5.2.4.1、2.5.2.4.4、2.5.3 | |
扫描电镜测量 | 纳米级长度的扫描电镜测量方法通则 | GB/T 20307-2006 | / | |
扫描电镜测量 | 金属覆盖层厚度测量扫描电镜法 | GB/T 31563-2015 | / | |
开封试验 | 微电子器件试验方法和程序 | GJB548B-2005 方法2010.1 | ||
二氧化硅膜厚测量 | 椭圆偏振仪测量硅表面上二氧化硅薄层厚度的方法 | GB/T 31225-2014 | 只测: 10nm~1000nm | |
能谱分析 | 微束分析 能谱法定量分析 | GB/T 17359-2012 | 只测:元素C~U | |
俄歇电子能谱分析 | 俄歇电子能谱分析方法通则 | GB/T 26533-2011 | 只测:元素Li~U | |
扫描电镜测量 | 微米级长度的扫描电镜测量方法通则 | GB/T 16594-2008 | / |