检测能力 | 检测标准 | 标准编号 | 限制范围 | 资质说明 |
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扫描电子显微镜/X射线能谱仪 | 微米级长度的扫描电镜测量方法通则 | GB/T 16594-2008 | 只测:(0.5~10)um | |
扫描电子显微镜/X射线能谱仪 | 微束分析 能谱法定量分析 | GB/T 17359-2012 | 不做电子探针 | |
X-ray透视检查 | 电子组件的接受条件 | IPC-A-610F | ||
锡须观察 | 锡和锡合金表面上晶须生长测量的测试方法 | JEDECJESD22-A121A-2008(R2014) | ||
金相切片 | 手动、半自动或全自动微切片法 | IPC-TM-650 | ||
扫描电子显微镜/X射线能谱仪 | 分析型扫描电子显微镜方法通则 | JY/T 010-1996 | ||
外观检察 | 电子组件的可接受性 | IPC-A-610F | ||
拉力 | 铅制焊料的检测方法 第6部分:QFP引入的焊料45度牵拉测试 | JISZ 3198-6-2003 | ||
剪切强度 | 铅制焊料的检测方法 第7部分:芯片产品的焊料切割检测方法 | JISZ 3198-7-2003 |