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惠州市智联检测技术有限公司惠州智联

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印制线路板

检测能力
  • 可焊性测试
    能力名称：可焊性测试
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：试验方法手册2.4.12/AIPC-TM-650 2.4.12A:1991
    限制说明：
    资质说明：
  • 热应力测试
    能力名称：热应力测试
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：试验方法手册 2.6.8.1/IPC-TM-650 2.6.8.1:1991
    限制说明：
    资质说明：
  • 微切片尺寸测量
    能力名称：微切片尺寸测量
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：试验方法手册2.2.5/AIPC-TM-650 2.2.5A:1997
    限制说明：
    资质说明：
  • 耐湿性及绝缘电阻
    能力名称：耐湿性及绝缘电阻
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：试验方法手册2.6.3/FIPC-TM-650 2.6.3F:2004
    限制说明：
    资质说明：
  • 外观检查
    能力名称：外观检查
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：印制板测试方法;/GB/T4677-2002
    限制说明：
    资质说明：
  • 附着力
    能力名称：附着力
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：印制板测试方法;/GB/T4677-2002
    限制说明：
    资质说明：
  • 尺寸测量
    能力名称：尺寸测量
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：印制板测试方法;/GB/T4677-20025.2.1
    限制说明：
    资质说明：
  • 分层和显微剖切
    能力名称：分层和显微剖切
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：印制板测试方法;/GB/T4677-20028.3
    限制说明：
    资质说明：
  • 耐电压
    能力名称：耐电压
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：印制板测试方法;/GB/T4677-2002
    限制说明：
    资质说明：
  • 印制线路材料的介质耐电压
    能力名称：印制线路材料的介质耐电压
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：试验方法手册2.5.7/DIPC-TM-650 2.5.7D:2004
    限制说明：
    资质说明：
  • 可焊性测试
    能力名称：可焊性测试
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：元器件引线,端子,焊片,接线柱和导线的可焊性测试/J-STD-002D:2013
    限制说明：只用方法 A,B,C,A1,B1,C1,
    资质说明：
  • 附着力
    能力名称：附着力
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：试验方法手册2.4.1/EIPC-TM-650 2.4.1E:2004
    限制说明：
    资质说明：
  • 热应力测试
    能力名称：热应力测试
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：印制板测试方法;/GB/T4677-20029.2.3
    限制说明：
    资质说明：
  • 热应力测试
    能力名称：热应力测试
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：试验方法手册2.4.13.1/IPC-TM-650 2.4.13.1:1994
    限制说明：
    资质说明：
  • 温度循环
    能力名称：温度循环
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：试验方法手册2.6.6/BIPC-TM-650 2.6.6B:1987
    限制说明：只测 5.0 等级B，
    资质说明：
  • 耐湿性及绝缘电阻
    能力名称：耐湿性及绝缘电阻
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：试验方法手册2.6.3.4/AIPC-TM-650 2.6.3.4A:2003
    限制说明：
    资质说明：
  • 可焊性测试
    能力名称：可焊性测试
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：印制板测试方法;/GB/T4677-2002
    限制说明：
    资质说明：
  • 表面绝缘电阻
    能力名称：表面绝缘电阻
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：试验方法手册2.6.3.7/IPC-TM-650 2.6.3.7:2007
    限制说明：
    资质说明：
  • 热应力测试
    能力名称：热应力测试
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：试验方法手册2.6.8./EIPC-TM-650 2.6.8E:2004
    限制说明：
    资质说明：
  • 耐湿性及绝缘电阻
    能力名称：耐湿性及绝缘电阻
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：试验方法手册2.6.3.1/EIPC-TM-650 2.6.3.1E:2007
    限制说明：
    资质说明：
  • 可焊性测试
    能力名称：可焊性测试
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：印制板可焊性测试/J-STD-003C:2014
    限制说明：只做：4.2.1 方法A，4.2.3方法C，4.2.6方法A1，4.2.8方法C1
    资质说明：
  • 附着力
    能力名称：附着力
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：试验方法手册2.4.28.1/FIPC-TM-650 2.4.28.1F:2007
    限制说明：
    资质说明：
  • 绝缘电阻
    能力名称：绝缘电阻
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：印制板测试方法;/GB/T4677-2002
    限制说明：
    资质说明：
  • 金相切片
    能力名称：金相切片
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：试验方法手册 2.1.1./FIPC-TM-650 2.1.1.F:2015
    限制说明：
    资质说明：
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检测分类

全部

检测能力 检测标准 标准编号 限制范围 资质说明
可焊性测试 试验方法手册2.4.12 AIPC-TM-650 2.4.12A:1991
热应力测试 试验方法手册 2.6.8.1 IPC-TM-650 2.6.8.1:1991
微切片尺寸测量 试验方法手册2.2.5 AIPC-TM-650 2.2.5A:1997
耐湿性及绝缘电阻 试验方法手册2.6.3 FIPC-TM-650 2.6.3F:2004
外观检查 印制板测试方法; GB/T4677-2002
附着力 印制板测试方法; GB/T4677-2002
尺寸测量 印制板测试方法; GB/T4677-20025.2.1
分层和显微剖切 印制板测试方法; GB/T4677-20028.3
耐电压 印制板测试方法; GB/T4677-2002
印制线路材料的介质耐电压 试验方法手册2.5.7 DIPC-TM-650 2.5.7D:2004