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台表科技（苏州）电子有限公司实验室台表科技(苏州)电子实验室

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电子电气产品（可靠性和环境试验）电子元器件（失效分析）

检测能力
  • 开盖
    能力名称：开盖
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：军用电子元器件破坏性物理分析方法工作项目1103 塑封半导体集成电路/GJB 4027A-20062.5.2.4.2
    限制说明：只测：2.5.2.4.2 湿法化学喷射刻蚀
    资质说明：
  • 扫描电子显微镜
    能力名称：扫描电子显微镜
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序方法2018.1:扫描电子显微镜（SEM）检查/GJB 548B-2005
    限制说明：
    资质说明：
  • 元器件焊点剪切试验方法
    能力名称：元器件焊点剪切试验方法
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：无铅焊剂的试验方法 第7部分:元器件焊点剪切试验方法/JIS_Z_3198:2003
    限制说明：
    资质说明：
  • 电子探针和X射线能谱定量分析元素含量实验
    能力名称：电子探针和X射线能谱定量分析元素含量实验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：电子探针和扫描电镜X射线能谱定量分析通则GB/T 17359-2012/GB/T 17359-2012
    限制说明：
    资质说明：
  • 可焊性试验
    能力名称：可焊性试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：印制板可焊性测试/J-STD-003C-2014
    限制说明：只测：测试方法 F, 浸入角度 90°
    资质说明：
  • 柔性电路板的剥离强度
    能力名称：柔性电路板的剥离强度
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：测试方法手册/IPC-TM-650:1998
    限制说明：
    资质说明：
  • 扫描电子显微镜
    能力名称：扫描电子显微镜
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微米级长度的扫描电镜测量方法通则/GB/T 16594-2008
    限制说明：
    资质说明：
  • 扫描电子显微镜
    能力名称：扫描电子显微镜
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：金属覆盖层 厚度测量 扫描电镜法/GB/T 31563-2015
    限制说明：
    资质说明：
  • 封装产品内部超声波检测
    能力名称：封装产品内部超声波检测
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：超声波显微镜扫描电子组件/IPC/JEDEC J-STD-035:1999
    限制说明：
    资质说明：
  • X射线照相
    能力名称：X射线照相
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序方法 2012.1:X射线照相/GJB 548B-2005
    限制说明：
    资质说明：
  • 可焊性试验
    能力名称：可焊性试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试/IPC/JEDEC J-STD-002D-2013
    限制说明：只测：4.3章节:
    资质说明：
  • 外部目检
    能力名称：外部目检
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序 方法2009.1外部目检/GJB548B-2005 方法2009.1
    限制说明：
    资质说明：
  • 可焊性试验
    能力名称：可焊性试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：电工电子产品环境试验 第2部分:试验Ta:润湿称量法可焊性/GB/T 2423.32-2008
    限制说明：
    资质说明：
  • 可焊性试验
    能力名称：可焊性试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：环境测试-第二部分﹕通过润湿平衡法对贴片电子组件进行焊接性能测试/EN60068-2-69:2017/IEC 60068-2-69:2017
    限制说明：
    资质说明：
  • 微观切片检测试验
    能力名称：微观切片检测试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：切片方法手册 IPC-TM-650-2015/
    限制说明：只测： 方法A
    资质说明：
  • 微观切片检测试验
    能力名称：微观切片检测试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：金属和氧化物覆盖层 厚度测量 显微镜法/GB/T 6462-2005
    限制说明：
    资质说明：
  • 微观切片检测试验
    能力名称：微观切片检测试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：电子组件的可接受性/IPC-A-610F:2014
    限制说明：
    资质说明：
  • 外部目检
    能力名称：外部目检
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：电子组件的可接受性/IPC-A-610F:2014
    限制说明：
    资质说明：
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检测能力 检测标准 标准编号 限制范围 资质说明
开盖 军用电子元器件破坏性物理分析方法工作项目1103 塑封半导体集成电路 GJB 4027A-20062.5.2.4.2 只测：2.5.2.4.2 湿法化学喷射刻蚀
扫描电子显微镜 微电子器件试验方法和程序方法2018.1:扫描电子显微镜（SEM）检查 GJB 548B-2005
元器件焊点剪切试验方法 无铅焊剂的试验方法 第7部分:元器件焊点剪切试验方法 JIS_Z_3198:2003
电子探针和X射线能谱定量分析元素含量实验 电子探针和扫描电镜X射线能谱定量分析通则GB/T 17359-2012 GB/T 17359-2012
可焊性试验 印制板可焊性测试 J-STD-003C-2014 只测：测试方法 F, 浸入角度 90°
柔性电路板的剥离强度 测试方法手册 IPC-TM-650:1998
扫描电子显微镜 微米级长度的扫描电镜测量方法通则 GB/T 16594-2008
扫描电子显微镜 金属覆盖层 厚度测量 扫描电镜法 GB/T 31563-2015
封装产品内部超声波检测 超声波显微镜扫描电子组件 IPC/JEDEC J-STD-035:1999
X射线照相 微电子器件试验方法和程序方法 2012.1:X射线照相 GJB 548B-2005