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信息安全产品金融集成电路（IC）卡及其受理设备

检测能力
  • 帧
    能力名称：帧
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：中国金融集成电路（IC）卡规范 第8部分:与应用无关的非接触式规范;中国金融集成电路（IC）卡规范 第11部分:非接触式IC卡通讯规范;中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第4部分:非接触卡片检测规范;中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第5部分:非接触终端检测规范 JR/T 0025.8-2013 JR/T 0025.11-2013 JR/T 0045.4-2014/JR/T0045.5-2014
    限制说明：不测物理特性
    资质说明：
  • 复位应答
    能力名称：复位应答
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：中国金融集成电路（IC）卡规范 第3部分:与应用无关的IC 卡与终端接口规范 中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第1部分:借记/贷记应用卡片检测规范 中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第2部分:借记/贷记应用终端检测规范 JR/T 0025.3-2013,JR/T 0045.1-2014,/JR/T0045.2-2014
    限制说明：不测物理特性
    资质说明：
  • 序列
    能力名称：序列
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：中国金融集成电路（IC）卡规范 第8部分:与应用无关的非接触式规范;中国金融集成电路（IC）卡规范 第11部分:非接触式IC卡通讯规范;中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第4部分:非接触卡片检测规范;中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第5部分:非接触终端检测规范 JR/T 0025.8-2013 JR/T 0025.11-2013 JR/T 0045.4-2014/JR/T0045.5-2014
    限制说明：不测物理特性
    资质说明：
  • 命令和数据元
    能力名称：命令和数据元
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：中国金融集成电路（IC）卡规范 第8部分:与应用无关的非接触式规范;中国金融集成电路（IC）卡规范 第11部分:非接触式IC卡通讯规范;中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第4部分:非接触卡片检测规范;中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第5部分:非接触终端检测规范 JR/T 0025.8-2013 JR/T 0025.11-2013 JR/T 0045.4-2014/JR/T0045.5-2014
    限制说明：不测物理特性
    资质说明：
  • 初始化和防冲突
    能力名称：初始化和防冲突
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：中国金融集成电路（IC）卡规范 第8部分:与应用无关的非接触式规范;中国金融集成电路（IC）卡规范 第11部分:非接触式IC卡通讯规范;中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第4部分:非接触卡片检测规范;中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第5部分:非接触终端检测规范 JR/T 0025.8-2013 JR/T 0025.11-2013 JR/T 0045.4-2014/JR/T0045.5-2014
    限制说明：不测物理特性
    资质说明：
  • Type B PICC 状态机
    能力名称：Type B PICC 状态机
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：中国金融集成电路（IC）卡规范 第8部分:与应用无关的非接触式规范;中国金融集成电路（IC）卡规范 第11部分:非接触式IC卡通讯规范;中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第4部分:非接触卡片检测规范;中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第5部分:非接触终端检测规范 JR/T 0025.8-2013 JR/T 0025.11-2013 JR/T 0045.4-2014/JR/T0045.5-2014
    限制说明：不测物理特性
    资质说明：
  • 应用安全
    能力名称：应用安全
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：中国金融集成电路（IC）卡规范 第7部分:借记/贷记应用安全规范 中国金融集成电路（IC）卡规范 第17部分:借记/贷记应用安全增强规范 JR/T 0025.7-2013/JR/T 0025.17-2013
    限制说明：不测物理特性
    资质说明：
  • 基于借记/贷记应用 的小额支付应用
    能力名称：基于借记/贷记应用 的小额支付应用
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：中国金融集成电路（IC）卡规范 第13部分:基于借记/贷记应用的小额支付规范 中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第1部分:借记/贷记应用卡片检测规范 JR/T 0025.13-2013/JR/T0045.1-2014
    限制说明：不测物理特性
    资质说明：
  • 传输协议
    能力名称：传输协议
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：中国金融集成电路（IC）卡规范 第8部分:与应用无关的非接触式规范;中国金融集成电路（IC）卡规范 第11部分:非接触式IC卡通讯规范;中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第4部分:非接触卡片检测规范;中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第5部分:非接触终端检测规范 JR/T 0025.8-2013 JR/T 0025.11-2013 JR/T 0045.4-2014/JR/T0045.5-2014
    限制说明：不测物理特性
    资质说明：
  • Type A命令与响应
    能力名称：Type A命令与响应
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：中国金融集成电路（IC）卡规范 第8部分:与应用无关的非接触式规范;中国金融集成电路（IC）卡规范 第11部分:非接触式IC卡通讯规范;中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第4部分:非接触卡片检测规范;中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第5部分:非接触终端检测规范 JR/T 0025.8-2013 JR/T 0025.11-2013 JR/T 0045.4-2014/JR/T0045.5-2014
    限制说明：不测物理特性
    资质说明：
  • PCD处理
    能力名称：PCD处理
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：中国金融集成电路（IC）卡规范 第8部分:与应用无关的非接触式规范;中国金融集成电路（IC）卡规范 第11部分:非接触式IC卡通讯规范;中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第4部分:非接触卡片检测规范;中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第5部分:非接触终端检测规范 JR/T 0025.8-2013 JR/T 0025.11-2013 JR/T 0045.4-2014/JR/T0045.5-2014
    限制说明：不测物理特性
    资质说明：
  • 快速借记/贷记 （qPBOC）应用
    能力名称：快速借记/贷记 （qPBOC）应用
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：中国金融集成电路（IC）卡规范 第12部分:非接触式IC卡支付规范 中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第4部分:非接触卡片检测规范 JR/T 0025.12-2013/JR/T0045.4-2014
    限制说明：不测物理特性
    资质说明：
  • Type A PICC 状态机
    能力名称：Type A PICC 状态机
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：中国金融集成电路（IC）卡规范 第8部分:与应用无关的非接触式规范;中国金融集成电路（IC）卡规范 第11部分:非接触式IC卡通讯规范;中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第4部分:非接触卡片检测规范;中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第5部分:非接触终端检测规范 JR/T 0025.8-2013 JR/T 0025.11-2013 JR/T 0045.4-2014/JR/T0045.5-2014
    限制说明：不测物理特性
    资质说明：
  • 射频功率与信号接口
    能力名称：射频功率与信号接口
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：中国金融集成电路（IC）卡规范 第8部分:与应用无关的非接触式规范;中国金融集成电路（IC）卡规范 第11部分:非接触式IC卡通讯规范;中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第4部分:非接触卡片检测规范;中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第5部分:非接触终端检测规范 JR/T 0025.8-2013 JR/T 0025.11-2013 JR/T 0045.4-2014/JR/T0045.5-2014
    限制说明：不测物理特性
    资质说明：
  • 借记/贷记应用
    能力名称：借记/贷记应用
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：中国金融集成电路（IC）卡规范 第4部分:借记/贷记应用规范;中国金融集成电路（IC）卡规范 第5部分:借记/贷记应用卡片规范;中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第1部分:借记/贷记应用卡片检测规范 JR/T 0025.4-2013 JR/T 0025.5-2013/JR/T 0045.1-2014
    限制说明：不测物理特性
    资质说明：
  • 非接触式借记 /贷记应用
    能力名称：非接触式借记 /贷记应用
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：中国金融集成电路（IC）卡规范 第5部分:借记/贷记应用卡片规范 中国金融集成电路（IC）卡规范 第12部分:非接触式IC卡支付规范 中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第1部分:借记/贷记应用卡片检测规范 中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第4部分:非接触卡片检测规范 JR/T 0025.5-2013 JR/T 0025.12-2013 JR/T 0045.1-2014/JR/T 0045.4-2014
    限制说明：不测物理特性
    资质说明：
  • 卡片操作过程
    能力名称：卡片操作过程
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：中国金融集成电路（IC）卡规范 第3部分:与应用无关的IC 卡与终端接口规范 中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第1部分:借记/贷记应用卡片检测规范 中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第2部分:借记/贷记应用终端检测规范 JR/T 0025.3-2013,JR/T 0045.1-2014,/JR/T0045.2-2014
    限制说明：不测物理特性
    资质说明：
  • 终端传输层
    能力名称：终端传输层
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：中国金融集成电路（IC）卡规范 第3部分:与应用无关的IC 卡与终端接口规范 中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第1部分:借记/贷记应用卡片检测规范 中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第2部分:借记/贷记应用终端检测规范 JR/T 0025.3-2013,JR/T 0045.1-2014,/JR/T0045.2-2014
    限制说明：不测物理特性
    资质说明：
  • 机械性
    能力名称：机械性
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：中国金融集成电路（IC）卡规范 第3部分:与应用无关的IC 卡与终端接口规范 中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第1部分:借记/贷记应用卡片检测规范 中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第2部分:借记/贷记应用终端检测规范 JR/T 0025.3-2013,JR/T 0045.1-2014,/JR/T0045.2-2014
    限制说明：不测物理特性
    资质说明：
  • T=1协议测试
    能力名称：T=1协议测试
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：中国金融集成电路（IC）卡规范 第3部分:与应用无关的IC 卡与终端接口规范 中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第1部分:借记/贷记应用卡片检测规范 中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第2部分:借记/贷记应用终端检测规范 JR/T 0025.3-2013,JR/T 0045.1-2014,/JR/T0045.2-2014
    限制说明：不测物理特性
    资质说明：
  • T=0协议测试
    能力名称：T=0协议测试
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：中国金融集成电路（IC）卡规范 第3部分:与应用无关的IC 卡与终端接口规范 中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第1部分:借记/贷记应用卡片检测规范 中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第2部分:借记/贷记应用终端检测规范 JR/T 0025.3-2013,JR/T 0045.1-2014,/JR/T0045.2-2014
    限制说明：不测物理特性
    资质说明：
  • 字符的物理传输
    能力名称：字符的物理传输
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：中国金融集成电路（IC）卡规范 第3部分:与应用无关的IC 卡与终端接口规范 中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第1部分:借记/贷记应用卡片检测规范 中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第2部分:借记/贷记应用终端检测规范 JR/T 0025.3-2013,JR/T 0045.1-2014,/JR/T0045.2-2014
    限制说明：不测物理特性
    资质说明：
  • 电特性
    能力名称：电特性
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：中国金融集成电路（IC）卡规范 第3部分:与应用无关的IC 卡与终端接口规范 中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第1部分:借记/贷记应用卡片检测规范 中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第2部分:借记/贷记应用终端检测规范 JR/T 0025.3-2013,JR/T 0045.1-2014,/JR/T0045.2-2014
    限制说明：不测物理特性
    资质说明：
  • 电子现金双币支付应用
    能力名称：电子现金双币支付应用
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：中国金融集成电路（IC）卡规范 第15部分:电子现金双币支付应用规范 中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第4部分:非接触卡片检测规范 JR/T 0025.15-2013/JR/T0045.4-2014
    限制说明：不测物理特性
    资质说明：
  • 非接触式IC卡小额 支付扩展应用
    能力名称：非接触式IC卡小额 支付扩展应用
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：中国金融集成电路（IC）卡规范 第14部分:非接触式IC卡小额支付扩展应用规范 中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第4部分:非接触卡片检测规范 JR/T 0025.14-2013/JR/T0045.4-2014
    限制说明：不测物理特性
    资质说明：
  • Type B命令与响应
    能力名称：Type B命令与响应
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：中国金融集成电路（IC）卡规范 第8部分:与应用无关的非接触式规范;中国金融集成电路（IC）卡规范 第11部分:非接触式IC卡通讯规范;中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第4部分:非接触卡片检测规范;中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第5部分:非接触终端检测规范 JR/T 0025.8-2013 JR/T 0025.11-2013 JR/T 0045.4-2014/JR/T0045.5-2014
    限制说明：不测物理特性
    资质说明：
  • 半双工块传输协议
    能力名称：半双工块传输协议
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：中国金融集成电路（IC）卡规范 第8部分:与应用无关的非接触式规范;中国金融集成电路（IC）卡规范 第11部分:非接触式IC卡通讯规范;中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第4部分:非接触卡片检测规范;中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第5部分:非接触终端检测规范 JR/T 0025.8-2013 JR/T 0025.11-2013 JR/T 0045.4-2014/JR/T0045.5-2014
    限制说明：不测物理特性
    资质说明：
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检测分类

全部

检测能力 检测标准 标准编号 限制范围 资质说明
帧 中国金融集成电路（IC）卡规范 第8部分:与应用无关的非接触式规范;中国金融集成电路（IC）卡规范 第11部分:非接触式IC卡通讯规范;中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第4部分:非接触卡片检测规范;中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第5部分:非接触终端检测规范 JR/T 0025.8-2013 JR/T 0025.11-2013 JR/T 0045.4-2014 JR/T0045.5-2014 不测物理特性
复位应答 中国金融集成电路（IC）卡规范 第3部分:与应用无关的IC 卡与终端接口规范 中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第1部分:借记/贷记应用卡片检测规范 中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第2部分:借记/贷记应用终端检测规范 JR/T 0025.3-2013,JR/T 0045.1-2014, JR/T0045.2-2014 不测物理特性
序列 中国金融集成电路（IC）卡规范 第8部分:与应用无关的非接触式规范;中国金融集成电路（IC）卡规范 第11部分:非接触式IC卡通讯规范;中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第4部分:非接触卡片检测规范;中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第5部分:非接触终端检测规范 JR/T 0025.8-2013 JR/T 0025.11-2013 JR/T 0045.4-2014 JR/T0045.5-2014 不测物理特性
命令和数据元 中国金融集成电路（IC）卡规范 第8部分:与应用无关的非接触式规范;中国金融集成电路（IC）卡规范 第11部分:非接触式IC卡通讯规范;中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第4部分:非接触卡片检测规范;中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第5部分:非接触终端检测规范 JR/T 0025.8-2013 JR/T 0025.11-2013 JR/T 0045.4-2014 JR/T0045.5-2014 不测物理特性
初始化和防冲突 中国金融集成电路（IC）卡规范 第8部分:与应用无关的非接触式规范;中国金融集成电路（IC）卡规范 第11部分:非接触式IC卡通讯规范;中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第4部分:非接触卡片检测规范;中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第5部分:非接触终端检测规范 JR/T 0025.8-2013 JR/T 0025.11-2013 JR/T 0045.4-2014 JR/T0045.5-2014 不测物理特性
Type B PICC 状态机 中国金融集成电路（IC）卡规范 第8部分:与应用无关的非接触式规范;中国金融集成电路（IC）卡规范 第11部分:非接触式IC卡通讯规范;中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第4部分:非接触卡片检测规范;中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第5部分:非接触终端检测规范 JR/T 0025.8-2013 JR/T 0025.11-2013 JR/T 0045.4-2014 JR/T0045.5-2014 不测物理特性
应用安全 中国金融集成电路（IC）卡规范 第7部分:借记/贷记应用安全规范 中国金融集成电路（IC）卡规范 第17部分:借记/贷记应用安全增强规范 JR/T 0025.7-2013 JR/T 0025.17-2013 不测物理特性
基于借记/贷记应用 的小额支付应用 中国金融集成电路（IC）卡规范 第13部分:基于借记/贷记应用的小额支付规范 中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第1部分:借记/贷记应用卡片检测规范 JR/T 0025.13-2013 JR/T0045.1-2014 不测物理特性
传输协议 中国金融集成电路（IC）卡规范 第8部分:与应用无关的非接触式规范;中国金融集成电路（IC）卡规范 第11部分:非接触式IC卡通讯规范;中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第4部分:非接触卡片检测规范;中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第5部分:非接触终端检测规范 JR/T 0025.8-2013 JR/T 0025.11-2013 JR/T 0045.4-2014 JR/T0045.5-2014 不测物理特性
Type A命令与响应 中国金融集成电路（IC）卡规范 第8部分:与应用无关的非接触式规范;中国金融集成电路（IC）卡规范 第11部分:非接触式IC卡通讯规范;中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第4部分:非接触卡片检测规范;中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第5部分:非接触终端检测规范 JR/T 0025.8-2013 JR/T 0025.11-2013 JR/T 0045.4-2014 JR/T0045.5-2014 不测物理特性