检测能力 | 检测标准 | 标准编号 | 限制范围 | 资质说明 | |||||
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导热系数/热阻 | 印制电路用金属基覆铜箔层压板 | T/CPCA 4105-2016 |
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镀层附着力(胶带测试) | 印制板测试方法 | GB/T 4677-2002 |
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弯曲强度 | 层压板的弯曲强度(室温下) |
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阻燃性试验 | 印制线路板用材料的燃烧性 |
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阻燃性试验 | 印制线路用层压板的燃烧性 | IPC-TM-650 2.3.10-1994 |
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耐电压 | 刚性印制板材料的击穿强度 | 只测:≤50kV |
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切片方法 | 测试方法手册2.6.8热应力冲击,镀通孔 |
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热膨胀系数 | 玻璃化转变温度和Z轴膨胀(TMA法) IPC |
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玻璃化转变温度 | 有机薄膜的玻璃化转变温度(TMA法) IPC |
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阻燃性试验 | 印制线路板上阻焊膜的燃烧性 |
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