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集成电路

检测能力
  • 电源电流测试
    能力名称:电源电流测试
    一级类别:
    二级类别:
    标准名称/编号:半导体器件 集成电路第11部分:半导体集成电路分规范(不包括混合电路)/GB/12750-2006
    限制说明:
    资质说明:
  • 增益试验
    能力名称:增益试验
    一级类别:
    二级类别:
    标准名称/编号:半导体器件 集成电路第11部分:半导体集成电路分规范(不包括混合电路)/GB/12750-2006
    限制说明:
    资质说明:
  • 高温寿命试验
    能力名称:高温寿命试验
    一级类别:
    二级类别:
    标准名称/编号:微电子器件试验方法和程序/GJB548B-2005
    限制说明:
    资质说明:
  • 线性放大试验
    能力名称:线性放大试验
    一级类别:
    二级类别:
    标准名称/编号:半导体器件 集成电路第11部分:半导体集成电路分规范(不包括混合电路)/GB/12750-2006
    限制说明:
    资质说明:
  • 耐湿
    能力名称:耐湿
    一级类别:
    二级类别:
    标准名称/编号:微电子器件试验方法和程序/GJB548B-2005
    限制说明:
    资质说明:
  • 温度冲击试验
    能力名称:温度冲击试验
    一级类别:
    二级类别:
    标准名称/编号:微电子器件试验方法和程序/GJB548B-2005
    限制说明:
    资质说明:
  • 电压基准试验
    能力名称:电压基准试验
    一级类别:
    二级类别:
    标准名称/编号:半导体器件 集成电路第11部分:半导体集成电路分规范(不包括混合电路)/GB/12750-2006
    限制说明:
    资质说明:
  • 开路/短路
    能力名称:开路/短路
    一级类别:
    二级类别:
    标准名称/编号:半导体器件 集成电路第11部分:半导体集成电路分规范(不包括混合电路)/GB/12750-2006
    限制说明:
    资质说明:
  • 外形尺寸
    能力名称:外形尺寸
    一级类别:
    二级类别:
    标准名称/编号:微电子器件试验方法和程序/GJB548B-2005 2016
    限制说明:
    资质说明:

检测分类

全部

检测能力 检测标准 标准编号 限制范围 资质说明
电源电流测试 半导体器件 集成电路第11部分:半导体集成电路分规范(不包括混合电路) GB/12750-2006
增益试验 半导体器件 集成电路第11部分:半导体集成电路分规范(不包括混合电路) GB/12750-2006
高温寿命试验 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005
线性放大试验 半导体器件 集成电路第11部分:半导体集成电路分规范(不包括混合电路) GB/12750-2006
耐湿 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005
温度冲击试验 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005
电压基准试验 半导体器件 集成电路第11部分:半导体集成电路分规范(不包括混合电路) GB/12750-2006
开路/短路 半导体器件 集成电路第11部分:半导体集成电路分规范(不包括混合电路) GB/12750-2006
外形尺寸 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 2016