检测能力 | 检测标准 | 标准编号 | 限制范围 | 资质说明 | |||||
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发射极-基极反向击穿电压V(BR)EBO | 半导体分立器件和集成电路 第7部分 双极型晶体管 | GB/T4587-1994 第Ⅳ章 |
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正向电流传输比HFE | 半导体器件的试验方法 标准试验方法 | MIL-STD-750E-2006 |
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集电极-基极反向截止电流ICBO | 半导体器件的试验方法 标准试验方法 | MIL-STD-750E-2006 |
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密封 | 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法 | GB/T 2423.23-1995 |
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直流安全工作区 | 半导体器件的试验方法 标准试验方法 | MIL-STD-750E-2006 |
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集电极-基极反向截止电流ICBO | 半导体分立器件和集成电路 第7部分 双极型晶体管 | GB/T4587-1994 第Ⅳ章 |
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老炼试验 | 半导体分立器件试验方法 | GJB128A-97 |
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粒子碰撞噪声检测实验 | 微电子器件试验方法和程序 | GJB548 B-2005 |
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基极-发射极饱和电压VBE(sat) | 半导体分立器件和集成电路 第7部分 双极型晶体管 | GB/T4587-1994 第Ⅳ章 |
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高温测试 | 半导体分立器件和集成电路 第7部分 双极型晶体管 | GB/T4587-1994 第Ⅳ章 | 只测:LC-222 166L W450*H820*D450(mm)TSG2055W 200LW650*H500*D450(mm),温度范围:85℃~200℃ |
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