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西安卫光科技有限公司检测中心西安卫光检测中心

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半导体分立器件类半导体可控硅

检测能力
  • 密封
    能力名称：密封
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：电子及电气元件试验方法/GJB360B-2009
    限制说明：
    资质说明：
  • 通态峰值电压VTM
    能力名称：通态峰值电压VTM
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体器件 第 第6部分 晶闸管/GB/T15291-1994
    限制说明：
    资质说明：
  • 高温反偏试验
    能力名称：高温反偏试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体分立器件试验方法/GJB128A-97
    限制说明：只测：LC-222 166L W450*H820*D450(mm)LC-223 166L W600*H750*D500(mm) DGF30022B 166L W600*H750*D500(mm) ，温度范围：85℃~175℃
    资质说明：
  • 外观及机械检验
    能力名称：外观及机械检验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体分立器件试验方法/GJB128A-97
    限制说明：
    资质说明：
  • 密封
    能力名称：密封
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：电工电子产品环境试验第2部分:试验方法/GB/T 2423.23-1995
    限制说明：
    资质说明：
  • 低温测试
    能力名称：低温测试
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体器件 第 第6部分 晶闸管/GB/T15291-1994
    限制说明：只测：7001/LF2 100L W450*H500*D450(mm)，TSG2055W 200L W650*H500*D450(mm)温度范围：-70℃~-40℃
    资质说明：
  • 高温寿命
    能力名称：高温寿命
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：电子及电气元件试验方法/GJB360B-2009
    限制说明：只测：LC-222 166L W450*H820*D450(mm)LC-223 166L W600*H750*D500(mm) 200LW650*H500*D450(mm)DGF30022B 166LW600*H750*D500(mm) ，温度范围：85℃~175℃
    资质说明：
  • 粒子碰撞噪声检测实验
    能力名称：粒子碰撞噪声检测实验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548B-2005
    限制说明：
    资质说明：
  • 门极触发直流电流IGT
    能力名称：门极触发直流电流IGT
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体器件 第 第6部分 晶闸管/GB/T15291-1994
    限制说明：
    资质说明：
  • 高温测试
    能力名称：高温测试
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体器件 第 第6部分 晶闸管/GB/T15291-1994
    限制说明：只测：LC-222 166L W450*H820*D450(mm)TSG2055W 200LW650*H500*D450(mm)，温度范围：85℃~200℃
    资质说明：
  • 维持电流IH
    能力名称：维持电流IH
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体器件 第 第6部分 晶闸管/GB/T15291-1994
    限制说明：
    资质说明：
  • 擎住电流IL
    能力名称：擎住电流IL
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体器件 第 第6部分 晶闸管/GB/T15291-1994
    限制说明：
    资质说明：
  • 断态峰值电流IDRM
    能力名称：断态峰值电流IDRM
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体器件 第 第6部分 晶闸管/GB/T15291-1994
    限制说明：
    资质说明：
  • 通态斜率电阻Rt
    能力名称：通态斜率电阻Rt
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体器件 第 第6部分 晶闸管/GB/T15291-1994
    限制说明：
    资质说明：
  • 高温寿命
    能力名称：高温寿命
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体分立器件试验方法/GJB128A-97
    限制说明：只测：LC-222 166L W450*H820*D450(mm)LC-223 166L W600*H750*D500(mm)DGF30022B 166LW600*H750*D500(mm) ，温度范围：85℃~175℃
    资质说明：
  • 易燃性试验
    能力名称：易燃性试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体器件机械和气候试验方法/GB/T4937.1-2006
    限制说明：
    资质说明：
  • 反向峰值电流IRRM
    能力名称：反向峰值电流IRRM
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体器件 第 第6部分 晶闸管/GB/T15291-1994
    限制说明：
    资质说明：
  • 粒子碰撞噪声检测实验
    能力名称：粒子碰撞噪声检测实验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体分立器件试验方法/GJB128A-97
    限制说明：
    资质说明：
  • 密封
    能力名称：密封
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体分立器件试验方法/GJB128A-97
    限制说明：
    资质说明：
  • 密封
    能力名称：密封
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微电子器件试验方法和程序/GJB548 B-2005
    限制说明：
    资质说明：
  • 门极触发直流电压VGT
    能力名称：门极触发直流电压VGT
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：半导体器件 第 第6部分 晶闸管/GB/T15291-1994
    限制说明：
    资质说明：
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检测分类

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检测能力 检测标准 标准编号 限制范围 资质说明
密封 电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009
通态峰值电压VTM 半导体器件 第 第6部分 晶闸管 GB/T15291-1994
高温反偏试验 半导体分立器件试验方法 GJB128A-97 只测：LC-222 166L W450*H820*D450(mm)LC-223 166L W600*H750*D500(mm) DGF30022B 166L W600*H750*D500(mm) ，温度范围：85℃~175℃
外观及机械检验 半导体分立器件试验方法 GJB128A-97
密封 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法 GB/T 2423.23-1995
低温测试 半导体器件 第 第6部分 晶闸管 GB/T15291-1994 只测：7001/LF2 100L W450*H500*D450(mm)，TSG2055W 200L W650*H500*D450(mm)温度范围：-70℃~-40℃
高温寿命 电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 只测：LC-222 166L W450*H820*D450(mm)LC-223 166L W600*H750*D500(mm) 200LW650*H500*D450(mm)DGF30022B 166LW600*H750*D500(mm) ，温度范围：85℃~175℃
粒子碰撞噪声检测实验 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005
门极触发直流电流IGT 半导体器件 第 第6部分 晶闸管 GB/T15291-1994
高温测试 半导体器件 第 第6部分 晶闸管 GB/T15291-1994 只测：LC-222 166L W450*H820*D450(mm)TSG2055W 200LW650*H500*D450(mm)，温度范围：85℃~200℃