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中国赛宝实验室/工业和信息化部电子第五研究所/中国电子产品可靠性与环境试验研究所中国赛宝实验室

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环境和可靠性试验PCB及PCBA检测

检测能力
  • 可焊性
    能力名称：可焊性
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：印制板可焊性/J-STD-003B:2007
    限制说明：
    资质说明：
  • 电迁移（阻焊耐电化学迁移能力
    能力名称：电迁移（阻焊耐电化学迁移能力
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：阻焊膜耐电化学迁移/IPC-TM-650 2.6.14D:2007
    限制说明：
    资质说明：
  • 可焊性
    能力名称：可焊性
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：印制板测试方法/GB/T 4677-2002
    限制说明：
    资质说明：
  • 热应力
    能力名称：热应力
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：层压板热应力/IPC-TM-650 2.6.8E:2004
    限制说明：阻焊膜由委托方处理
    资质说明：
  • 电路板离子污染测试
    能力名称：电路板离子污染测试
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：电路板离子污染度测试 离子色谱法/IPC-TM-650 2.3.28B:2012
    限制说明：只做氟、氯、溴、碘、硫酸根、硝酸根、亚硝酸根、磷酸根
    资质说明：
  • 锡须观察
    能力名称：锡须观察
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：锡及锡合金表面镀层的测量须状物生长的试验方法/JESD22A121A:2008
    限制说明：只做块状样品微观定性、定量分析
    资质说明：
  • 钻孔孔径测量
    能力名称：钻孔孔径测量
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：钻孔孔径测量/IPC-TM-650 2.2.6:1997
    限制说明：
    资质说明：
  • 拉脱强度试验
    能力名称：拉脱强度试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：印制板测试方法/GB/T 4677-2002
    限制说明：
    资质说明：
  • 红外光谱分析
    能力名称：红外光谱分析
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：红外光谱分析方法通则/GB/T 6040-2002
    限制说明：
    资质说明：
  • 非支撑元件孔连接盘粘合强度
    能力名称：非支撑元件孔连接盘粘合强度
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：非支撑元件孔连接盘粘合强度/IPC-TM-650 2.4.21F:2007
    限制说明：
    资质说明：
  • 金属镀层的剥离强度
    能力名称：金属镀层的剥离强度
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：金属镀层的剥离强度/IPC-TM-650 2.4.8C:1994
    限制说明：只做电镀后的铜箔的抗拉强度和延伸率
    资质说明：
  • 热应力
    能力名称：热应力
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：层压板热应力/IPC-TM-650 2.6.8.1D:1991
    限制说明：阻焊膜由委托方处理
    资质说明：
  • 红外光谱分析
    能力名称：红外光谱分析
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：红外分析表面有机污染方法/IPC-TM-650 2.3.39C:2004
    限制说明：
    资质说明：
  • 抗拉强度和延展性，实验室电镀法
    能力名称：抗拉强度和延展性，实验室电镀法
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：抗拉强度和延展性,实验室电镀法/IPC-TM-650 2.4.18.1A:2004
    限制说明：
    资质说明：
  • 水汽含量和/或吸水性测试
    能力名称：水汽含量和/或吸水性测试
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：水分含量及吸水率（烘烤）印制板/IPC-TM-650 2.6.28:2012
    限制说明：
    资质说明：
  • 刚性绝缘层压材料抗弯曲强度（室温下）
    能力名称：刚性绝缘层压材料抗弯曲强度（室温下）
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：刚性绝缘层压材料抗弯曲强度(室温下)/IPC-TM-650 2.4.4B:1994
    限制说明：只做厚度≥0.51mm的刚性绝缘层压材料的弯曲强度
    资质说明：
  • 热分解温度
    能力名称：热分解温度
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：覆铜板热分解温度（TGA法）/IPC-TM-650 2.4.24.6:2006
    限制说明：
    资质说明：
  • 抗剥强度测试（覆铜板、PCB）
    能力名称：抗剥强度测试（覆铜板、PCB）
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：印制电路用覆铜箔层压板试验方法/GB/T 4722-1992
    限制说明：
    资质说明：
  • 附着力
    能力名称：附着力
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：镀层附着力/IPC-TM-650 2.4.1E:2004
    限制说明：
    资质说明：
  • 无铅焊料测试方法-QFP焊点45角拉脱试验
    能力名称：无铅焊料测试方法-QFP焊点45角拉脱试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：无铅焊料测试方法-QFP焊点45角拉脱试验/JISZ 3198-6:2003
    限制说明：
    资质说明：
  • 金相切片
    能力名称：金相切片
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：手动微切片法 IPC-TM-650/2.1.1 F:2015
    限制说明：
    资质说明：
  • 热膨胀系数
    能力名称：热膨胀系数
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：玻璃态转化温度和Z轴膨胀系数（TMA法）/IPC-TM-650 2.4.24C:1994
    限制说明：
    资质说明：
  • 热应力
    能力名称：热应力
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：层压板热应力/IPC-TM-650 2.4.13.1:1994
    限制说明：阻焊膜由委托方处理
    资质说明：
  • 无铅焊料测试方法—贴装元器件焊点剪切力试验
    能力名称：无铅焊料测试方法—贴装元器件焊点剪切力试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：无铅焊料测试方法-Part 7:贴装元器件焊点剪切力试验/JISZ 3198-7:2003
    限制说明：
    资质说明：
  • 能谱分析
    能力名称：能谱分析
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微束分析 能谱法定量分析/GB/T 17359-2012
    限制说明：
    资质说明：
  • 玻璃态转化温度（TMA法）
    能力名称：玻璃态转化温度（TMA法）
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：玻璃态转化温度和Z轴膨胀系数（TMA法）/IPC TM-6502.4.24C:1994
    限制说明：
    资质说明：
  • 分层时间
    能力名称：分层时间
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：分层时间(TMA法）/IPC-TM-650 2.4.24.1:1994
    限制说明：
    资质说明：
  • 外部检查(目检)
    能力名称：外部检查(目检)
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：刚性印制板的鉴定及性能规范/IPC-6012C:2004
    限制说明：
    资质说明：
  • 高加速蒸煮试验
    能力名称：高加速蒸煮试验
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：高加速蒸煮试验/JESD22-A 102D:2010
    限制说明：
    资质说明：
  • 热应力
    能力名称：热应力
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：印制板测试方法/GB/T 4677-2002
    限制说明：阻焊膜由委托方处理
    资质说明：
  • 弯曲强度试验（覆铜板、PCB）
    能力名称：弯曲强度试验（覆铜板、PCB）
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：印制电路用覆铜箔层压板试验方法/GB/T 4722-1992
    限制说明：
    资质说明：
  • 附着力（百格法）
    能力名称：附着力（百格法）
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：百格试验/IPC-TM-650 2.4.28.1F:2007
    限制说明：
    资质说明：
  • 镀覆孔孔径测量
    能力名称：镀覆孔孔径测量
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：镀通孔孔径测量/IPC-TM-650 2.2.7:1986
    限制说明：
    资质说明：
  • 表面绝缘电阻测试
    能力名称：表面绝缘电阻测试
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：印制板测试方法/GB/T 4677-2002
    限制说明：
    资质说明：
  • 玻璃态转化温度（DSC法）
    能力名称：玻璃态转化温度（DSC法）
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：玻璃态转化温度和固化因子（DSC法）/IPC-TM-650 2.4.25:1994
    限制说明：
    资质说明：
  • 微切片尺寸测量
    能力名称：微切片尺寸测量
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微切片尺寸测量/IPC-TM-650 2.2.5A:1997
    限制说明：
    资质说明：
  • 针孔评估，染色渗透法
    能力名称：针孔评估，染色渗透法
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：针孔评估,染色渗透法/IPC-TM-6502.1.2:1976
    限制说明：只做BGA焊点试验
    资质说明：
  • 扫描电子显微技术
    能力名称：扫描电子显微技术
    一级类别：
    二级类别：
    标准名称/编号：微米级长度的扫描电镜测量方法通则/GB/T 16594-2008
    限制说明：
    资质说明：
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检测分类

全部

检测能力 检测标准 标准编号 限制范围 资质说明
可焊性 印制板可焊性 J-STD-003B:2007
电迁移（阻焊耐电化学迁移能力 阻焊膜耐电化学迁移 IPC-TM-650 2.6.14D:2007
可焊性 印制板测试方法 GB/T 4677-2002
热应力 层压板热应力 IPC-TM-650 2.6.8E:2004 阻焊膜由委托方处理
电路板离子污染测试 电路板离子污染度测试 离子色谱法 IPC-TM-650 2.3.28B:2012 只做氟、氯、溴、碘、硫酸根、硝酸根、亚硝酸根、磷酸根
锡须观察 锡及锡合金表面镀层的测量须状物生长的试验方法 JESD22A121A:2008 只做块状样品微观定性、定量分析
钻孔孔径测量 钻孔孔径测量 IPC-TM-650 2.2.6:1997
拉脱强度试验 印制板测试方法 GB/T 4677-2002
红外光谱分析 红外光谱分析方法通则 GB/T 6040-2002
非支撑元件孔连接盘粘合强度 非支撑元件孔连接盘粘合强度 IPC-TM-650 2.4.21F:2007