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  • 服务简介: 去封装的要点在于裸片是否能被完整保留，且封装引脚和焊点之间的连接关系保持完好。一方面，芯索应用领先技术，保证了引脚处理的精确性。另一方面，芯索的工程师经验丰富，能够处理BGA封装, 陶瓷封装和倒扣芯片等各种封装类型的芯片，并在相当大的程度上保证了芯片处理的成功率。