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深反应离子刻蚀系统
- 制造厂商：ALCATEL
- 购置日期：2003-07-24
- 型号：601E
- 生产国别：
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- 功能/应用范围： ALCATEL刻蚀机是一种刻蚀速率高、加工精度高、损伤小的新一代先进刻蚀机。对处于低压状态下的容器内的气体C4F8 SF6 O2施以电压，使这些粒子形成等离子体，借着离子对硅片表面进行轰击，高速刻蚀未被掩蔽的Si，利用C4F8保护刻蚀的侧壁，以达到深宽比好的效果，利用氧气对刻蚀下来的残渣进行迅速的清理，使刻蚀结果具有极佳的各向异性以及较好的选择性，对SOI片刻蚀并在刻蚀达到绝缘层时准确进行终点检测。能刻蚀0.1µm线条和角度接近90度的陡直图形。
- 主要附件： 真空泵
- 主要技术指标： 1. 高深宽比刻蚀：平均刻蚀速率：1.82um/min；选择比：1比155；均匀性：1.2%。
2．深刻蚀：平均深度：381um；均匀性：4%；掩膜比率：580 A/min；刻蚀速率：5.08 um/min；选择比：87。3．SOI片的刻蚀；平均刻蚀速率：2.5um；掩膜类型：PR。
- 技术特色： 高速率硅刻蚀，6-7微米/分钟。
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