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微波等离子灰化系统
- 制造厂商：Tepla
- 购置日期：2002-11-27
- 型号：Model 300
- 生产国别：
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- 功能/应用范围： 等离子灰化系统是干法去除硅片上光刻胶的重要设备。它采用氧气离子和胶发生灰化反应，氮气离子来轰击光刻胶。使硅片表面光洁如新。在腐蚀和刻蚀之前也是必不可少的。可以用等离子灰化系统清洁即将要刻蚀或腐蚀的表面，使刻蚀和腐蚀的效果更佳。
- 主要附件：
- 主要技术指标： 去胶速率：100nm/min；功率：1000W。
- 技术特色：
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