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上海新微技术研发中心有限公司上海新微技术研发

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多功能微机控制楔键合机

  • 制造厂商：West Bond
  • 购置日期：2000-01-01
  • 型号：Westbond 7476E
  • 生产国别：
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仪器分类

全部

仪器详情
  • 功能/应用范围： 1）用于芯片间的键合连接 2）用于芯片与封装间的键合连接
  • 主要附件： 无
  • 主要技术指标： 键合连接
  • 技术特色：