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工程服务平台 | SITRI | 上海微技术工业研究院

收藏服务
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工艺分析

  • 询价
  • 所在地
    上海市嘉定区
检测能力
  • 芯片去层 （金材质/金布线） | Delayer （Au）
    能力名称：芯片去层 （金材质/金布线） | Delayer （Au）
    一级类别：样品制备 | Sample Preparation
    二级类别：去层 | Delayer
    标准名称/编号：/
    限制说明：芯片去层 （金材质/金布线） | Delayer （Au）
    计量单位：层 | Layer
  • MEMS样品纵向制备 | Crossection of MEMS
    能力名称：MEMS样品纵向制备 | Crossection of MEMS
    一级类别：样品制备 | Sample Preparation
    二级类别：纵向 | Crossetion
    标准名称/编号：/
    限制说明：MEMS样品纵向制备 | Crossection of MEMS
    计量单位：点 | Point
  • 芯片去层（III-V族材质/III-V族布线） | Delayer （III-V）
    能力名称：芯片去层（III-V族材质/III-V族布线） | Delayer （III-V）
    一级类别：样品制备 | Sample Preparation
    二级类别：去层 | Delayer
    标准名称/编号：/
    限制说明：芯片去层（III-V族材质/III-V族布线） | Delayer （III-V）
    计量单位：层 | Layer
  • 精密切割 | Precision cutting
    能力名称：精密切割 | Precision cutting
    一级类别：样品制备 | Sample Preparation
    二级类别：切割 | Cutting
    标准名称/编号：/
    限制说明：精密切割 | Precision cutting
    计量单位：小时 | hour
  • 去封装（普通塑料封装） | Depackage (Ordinary Plastic Package)
    能力名称：去封装（普通塑料封装） | Depackage (Ordinary Plastic Package)
    一级类别：样品制备 | Sample Preparation
    二级类别：去封装 | DePackage
    标准名称/编号：/
    限制说明：去封装（普通塑料封装） | Depackage (Ordinary Plastic Package)
    计量单位：颗 | Pcs
  • 去封装（BGA，陶瓷等封装） | Depackage (Other Packages)
    能力名称：去封装（BGA，陶瓷等封装） | Depackage (Other Packages)
    一级类别：样品制备 | Sample Preparation
    二级类别：去封装 | DePackage
    标准名称/编号：/
    限制说明：去封装（BGA，陶瓷等封装） | Depackage (Other Chips)
    计量单位：颗 | Pcs
  • 芯片去层 （铝材质/铝布线） | Delayer （Al）芯片去层 （铝材质/铝布线） | Delayer （Al）
    能力名称：芯片去层 （铝材质/铝布线） | Delayer （Al）芯片去层 （铝材质/铝布线） | Delayer （Al）
    一级类别：样品制备 | Sample Preparation
    二级类别：去层 | Delayer
    标准名称/编号：/
    限制说明：芯片去层 （铝材质/铝布线） | Delayer （Al）
    计量单位：层 | Layer
  • 芯片去层 （铜材质/铜布线） | Delayer （Cu）
    能力名称：芯片去层 （铜材质/铜布线） | Delayer （Cu）
    一级类别：样品制备 | Sample Preparation
    二级类别：去层 | Delayer
    标准名称/编号：/
    限制说明：芯片去层 （铜材质/铜布线） | Delayer （Cu）
    计量单位：层 | Layer
  • MEMS封盖去除 | MEMS Decap
    能力名称： MEMS封盖去除 | MEMS Decap
    一级类别：样品制备 | Sample Preparation
    二级类别：去层 | Delayer
    标准名称/编号：/
    限制说明： MEMS封盖去除 | MEMS Decap
    计量单位：层 | Layer
  • 芯片去层（标准、非TSV结构） | Delayer （MEMS Standard）
    能力名称：芯片去层（标准、非TSV结构） | Delayer （MEMS Standard）
    一级类别：样品制备 | Sample Preparation
    二级类别：去层 | Delayer
    标准名称/编号：/
    限制说明：芯片去层（标准、非TSV结构） | Delayer （MEMS Standard）
    计量单位：层 | Layer
  • 去层服务（MEMS TSV 结构） | Delayer （MEMS TSV）
    能力名称：去层服务（MEMS TSV 结构） | Delayer （MEMS TSV）
    一级类别：样品制备 | Sample Preparation
    二级类别：去层 | Delayer
    标准名称/编号：/
    限制说明：去层服务（MEMS TSV 结构） | Delayer （MEMS TSV）
    计量单位：层 | Layer
  • 芯片去层（多晶层） | Delayer （Poly）
    能力名称：芯片去层（多晶层） | Delayer （Poly）
    一级类别：样品制备 | Sample Preparation
    二级类别：去层 | Delayer
    标准名称/编号：/
    限制说明：芯片去层（多晶层） | Delayer （Poly）
    计量单位：层 | Layer
  • PS层染色处理/有源区染色 | Ploy Staining
    能力名称：PS层染色处理/有源区染色 | Ploy Staining
    一级类别：样品制备 | Sample Preparation
    二级类别：染色 | Statining
    标准名称/编号：/
    限制说明：去层服务 — PS层染色处理/有源区染色
    计量单位：层 | Layer
  • 定点样品制备 | Fixed-Point Sample Preparation
    能力名称：定点样品制备 | Fixed-Point Sample Preparation
    一级类别：样品制备 | Sample Preparation
    二级类别：研磨 | Polish
    标准名称/编号：/
    限制说明：OM / SEM / TEM / IR
    计量单位：点 | Point
  • 非定点样品制备 | Non-fixed-Point Sample Preparation
    能力名称：非定点样品制备 | Non-fixed-Point Sample Preparation
    一级类别：样品制备 | Sample Preparation
    二级类别：研磨 | Polish
    标准名称/编号：/
    限制说明：OM / SEM / TEM / IR
    计量单位：点 | Point
  • 定点样品纵向制备 | Crossection of Fixed-point Samples
    能力名称：定点样品纵向制备 | Crossection of Fixed-point Samples
    一级类别：样品制备 | Sample Preparation
    二级类别：纵向 | Crossetion
    标准名称/编号：/
    限制说明：定点样品纵向制备 | Crossection of fixed-point samples
    计量单位：点 | Point
  • TEM非定点P-V样品制备（Si基板样品）
    能力名称：TEM非定点P-V样品制备（Si基板样品）
    一级类别：样品制备 | Sample Preparation
    二级类别：切割 | Cutting
    标准名称/编号：/
    限制说明：TEM非定点P-V样品制备（Si基板样品）
    计量单位：颗 | Pcs
  • TEM定点P-V样品制备（Si基板样品）
    能力名称：TEM定点P-V样品制备（Si基板样品）
    一级类别：样品制备 | Sample Preparation
    二级类别：切割 | Cutting
    标准名称/编号：/
    限制说明：TEM定点P-V样品制备（Si基板样品）
    计量单位：颗 | Pcs
  • TEM非定点X-S样品制备（Si基板样品）
    能力名称：TEM非定点X-S样品制备（Si基板样品）
    一级类别：样品制备 | Sample Preparation
    二级类别：切割 | Cutting
    标准名称/编号：/
    限制说明：TEM非定点X-S样品制备（Si基板样品）
    计量单位：颗 | Pcs
  • TEM非定点P-V样品制备（非Si基板）
    能力名称：TEM非定点P-V样品制备（非Si基板）
    一级类别：样品制备 | Sample Preparation
    二级类别：切割 | Cutting
    标准名称/编号：/
    限制说明：TEM非定点P-V样品制备：非Si基板
    计量单位：颗 | Pcs
  • TEM非定点X-S样品制备（非Si基板）
    能力名称：TEM非定点X-S样品制备（非Si基板）
    一级类别：样品制备 | Sample Preparation
    二级类别：切割 | Cutting
    标准名称/编号：/
    限制说明：TEM非定点X-S样品制备：非Si基板
    计量单位：颗 | Pcs
  • FIB修改电路/观测 | FIB Modified Circuit/Observation
    能力名称：FIB修改电路/观测 | FIB Modified Circuit/Observation
    一级类别：样品制备 | Sample Preparation
    二级类别：修改线路 | FIB
    标准名称/编号：/
    限制说明：FIB修改电路/观测 | FIB Modified Circuit/Observation
    计量单位：小时 | hour
  • 剖面染色 | Section Stain
    能力名称：剖面染色 | Section Stain
    一级类别：样品制备 | Sample Preparation
    二级类别：染色 | Statining
    标准名称/编号：/
    限制说明：剖面染色 | Section Stain
    计量单位：点 | Point
  • 芯片去层（不平坦工艺） | Delayer （Uneven Process）
    能力名称：芯片去层（不平坦工艺） | Delayer （Uneven Process）
    一级类别：样品制备 | Sample Preparation
    二级类别：去层 | Delayer
    标准名称/编号：/
    限制说明：芯片去层（不平坦工艺） | Delayer （Uneven Process）
    计量单位：层 | Layer
  • 氩离子抛光 | Ar Polish
    能力名称：氩离子抛光 | Ar Polish
    一级类别：样品制备 | Sample Preparation
    二级类别：研磨 | Polish
    标准名称/编号：/
    限制说明：氩离子抛光 | Ar Polish
    计量单位：小时 | hour
  • 芯片去层（BSI等特殊结构） | Delayer （BSI etc.）
    能力名称：芯片去层（BSI等特殊结构） | Delayer （BSI etc.）
    一级类别：样品制备 | Sample Preparation
    二级类别：去层 | Delayer
    标准名称/编号：/
    限制说明：
    计量单位：层 | Layer
服务周期
  • 1 天
    • 服务周期以订单生效且样品收到后第2个工作日起算
报告类型
  • 普通报告
  • 认可报告
报告形式
  • 电子版
  • 纸质版
报告语言
  • 中文版
报告资质
  • CNAS
  • CMA
工程服务平台 | SITRI | 上海微技术工业研究院
收藏机构 进入机构
  • 适用范围

    适用范围: 芯片 集成电路 功率器件 IGBT SiC MEMS 传感器

  • 服务简介

    针对芯片、MEMS Sensor等半导体器件进行工艺结构、生产制造、封装技术及制造成本等各方面的分析，提供被分析品封装Bonding金线X-Ray图像，Die俯平面与纵切面的2D、3D图像，被分析点的化学材料构成等信息。


  • 样品要求

    样品要求：不少于5pcs
  • m***j
  • 食品营养成分检测[蛋白质检测套餐]
  • 2018-07-12
  • m***j
  • 食品营养成分检测[蛋白质][蛋白质][蛋白质]
  • 2018-07-12
  • m***j
  • 食品营养成分检测[蛋白质][蛋白质][蛋白质]
  • 2018-07-12
  • m***j
  • 食品营养成分检测[蛋白质][蛋白质][蛋白质]
  • 2018-07-12
  • m***j
  • 食品营养成分检测[蛋白质][蛋白质][蛋白质]
  • 2018-07-12
  • m***j
  • 食品营养成分检测[蛋白质][蛋白质][蛋白质]
  • 2018-07-12
  • m***j
  • 食品营养成分检测[蛋白质][蛋白质][蛋白质]
  • 2018-07-12
  • m***j
  • 食品营养成分检测[蛋白质][蛋白质][蛋白质]
  • 2018-07-12
  • m***j
  • 食品营养成分检测[蛋白质][蛋白质][蛋白质]
  • 2018-07-12
  • m***j
  • 食品营养成分检测[蛋白质][蛋白质][蛋白质]
  • 2018-07-12
  • m***j
  • 食品营养成分检测[蛋白质][蛋白质][蛋白质]
  • 2018-07-12
  • m***j
  • 食品营养成分检测[蛋白质][蛋白质][蛋白质]
  • 2018-07-12
  • m***j
  • 食品营养成分检测[蛋白质][蛋白质][蛋白质]
  • 2018-07-12
  • m***j
  • 食品营养成分检测[蛋白质][蛋白质][蛋白质]
  • 2018-07-12
  • m***j
  • 食品营养成分检测[蛋白质][蛋白质][蛋白质]
  • 2018-07-12
  • m***j
  • 食品营养成分检测[蛋白质][蛋白质][蛋白质]
  • 2018-07-12
  • m***j
  • 食品营养成分检测[蛋白质][蛋白质][蛋白质]
  • 2018-07-12