MEMS成品测试,用于MEMS传感器量产测试
MEMS成品测试系统是专用于MEMS传感器+ASIC电路封装后的测试系统,该系统集合了3轴旋转,3轴翻转及3轴电磁激励、温度控制等功能,也可转换为Inbaro模式。可对成品级陀螺仪、加速度计、磁传感器、压力传感器、温度传感器等进行封装后测试。
结合ATE测试设备可提供测量MEMS器件的关键参数,零位输出、噪音、灵敏度、跨轴灵敏度、线性度、温漂等。并可对产品的误差值进行调校,满足产品供货需求。
MEMS成品测试系统具有以下优点:
-自动上下料
-多达144个工位并行测试
-集陀螺、加速计、磁力计9DOF测试于一体
-可支持从1mmà5mm大小的封装尺寸
-Kelvin接触方式
-提供三温测试环境
-快速压力生成设定<2S
-<1/10000器件卡料率
成品级MEMS传感器、陀螺仪、加速度计、磁传感器、压力传感器、温度传感器等